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La incertidumbre generalizada provocada por la pandemia de COVID-19 en todo el mundo ha impactado la demanda de Alta densidad de interconexión de PCB positiva / negativamente. Nuestro estudio estima que el mercado global demostró una gran disminución / inclinación del XX% en 2020. El eventual aumento de la CAGR se puede atribuir a que la demanda y el crecimiento de este mercado vuelven a los niveles prepandémicos una vez que la pandemia llega a su fin.

Una interconexión de alta densidad (HDI) es una tecnología de más rápido crecimiento utilizado en la placa de circuito impreso (PCB), que tienen una mayor densidad de cableado por unidad en comparación con las placas de circuito convencionales. Estos PCB HDI tienen líneas más finas y espacios (100 m), vias más pequeñas (150 m), y las pastillas de captura (400 m). Por otra parte, los PCB HDI tienen una densidad de la almohadilla de conexión relativamente más alta sobre PCBs convencionales que es de más de 20 almohadillas / cm2. Por lo tanto, son ampliamente adoptado en el sector de la electrónica de consumo y tienen un alto potencial de crecimiento en la industria automotriz.
Análisis de mercado y Insights: Global alta densidad de interconexión de PCB mercado
El mercado mundial de interconexión PCB de alta densidad tiene un valor de US $ 7859,7 millones en 2019. El tamaño del mercado alcanzará los US $ 12710 millones a finales de 2026, creciendo a una tasa compuesta anual del 7,0% durante 2021-2026.

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Los principales actores de este mercado se concentran principalmente en actividades de investigación y desarrollo y en la introducción de nuevos productos. Esta estrategia permitirá a las empresas diversificar su cartera y ampliar su presencia en el mercado.

Los siguientes son algunos de los jugadores clave en el mercado Alta densidad de interconexión de PCB:
TTM Technologies (US)
PCBCART (China)
Millennium Circuits Limited (US)
RAYMING (China)
Mistral Solutions Pvt. Ltd. (India)
SIERRA CIRCUITS INC. (US)
Advanced Circuits (US)
FUJITSU INTERCONNECT TECHNOLOGIES LIMITED (Japan)
FINELINE Ltd. (Israel)
Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (Austria)

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Segmento de mercado de Alta densidad de interconexión de PCB por tipo:
Electrónica de consumo
Defensa y Militar
Telecom y TI
Automotor

Segmento de mercado de Alta densidad de interconexión de PCB por aplicación
Teléfonos inteligentes y tabletas
Portátil y PC
inteligentes Wearables
Otros

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Producción de mercado de Alta densidad de interconexión de PCB por región
América del norte
Europa
porcelana
Japón
Corea del Sur

Puntos clave de TOC:
1 Cobertura de estudio
2 Producción global de Alta densidad de interconexión de PCB
3 Ventas globales de Alta densidad de interconexión de PCB en estimaciones y pronósticos de volumen y valor
4 Competencia de los fabricantes
5 Tamaño del mercado por tipo
6 Tamaño del mercado por aplicación
7 América del Norte
8 Europa

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